Bandung, 10 Maret 2026 – Telkom University melalui Bandung Techno Park menyelenggarakan kegiatan Business Matching: Building a Cross-Border Innovation Ecosystem Hong Kong–Indonesia Partnership in Technology bersama Cyberport Hong Kong pada Selasa (10/3) di Kampus Telkom University, Bandung.
Kegiatan ini merupakan bagian dari implementasi kerja sama strategis antara Telkom University dan Cyberport Hong Kong yang telah ditandatangani melalui Memorandum of Understanding (MoU) pada tahun 2025. Forum ini bertujuan untuk mempertemukan ekosistem inovasi dari Indonesia dan Hong Kong melalui interaksi antara perusahaan teknologi global, akademisi, serta pusat riset unggulan yang berada di lingkungan Telkom University.
Sebanyak 12 perusahaan teknologi delegasi Cyberport hadir dalam kegiatan ini dengan membawa berbagai solusi berbasis Information and Communication Technology (ICT) dan Artificial Intelligence (AI) yang diterapkan dalam berbagai sektor, seperti smart city, digital infrastructure, cybersecurity, enterprise solutions, hingga teknologi kesehatan. Perusahaan-perusahaan tersebut berinteraksi langsung dengan berbagai Center of Excellence (CoE) serta startup inovasi dari Telkom University untuk menjajaki peluang kolaborasi teknologi dan riset terapan.
Kegiatan ini turut dikoordinasikan oleh Dennis Tedja selaku Hong Kong Cyberport Ambassador for Indonesia sekaligus CEO dari Opus Solutions Limited Hong Kong. Melalui perannya tersebut, Dennis Tedja memfasilitasi keterhubungan antara ekosistem inovasi Cyberport di Hong Kong dengan berbagai mitra di Indonesia, termasuk institusi akademik, pusat inovasi, serta startup teknologi yang berpotensi untuk berkolaborasi dalam pengembangan solusi digital dan teknologi masa depan.
Rangkaian kegiatan meliputi sesi company pitching, business matching, dan roundtable discussion yang dirancang untuk mendorong terbentuknya kolaborasi konkret antara akademisi dan industri. Melalui forum ini, para peserta dapat mengidentifikasi peluang kerja sama seperti joint research, pengembangan Proof of Concept (PoC), implementasi pilot project, hingga potensi komersialisasi teknologi yang relevan dengan kebutuhan industri.
Selain forum diskusi dan penjajakan kolaborasi, para delegasi juga mengikuti sesi BTP Visit, yaitu kunjungan ke fasilitas inovasi di Bandung Techno Park. Dalam sesi ini, para peserta diperkenalkan dengan ekosistem inovasi yang dimiliki Telkom University, termasuk ruang kolaborasi inovasi, co-working space bagi startup dan tenant teknologi, makerspace, serta Telkom University Innovation Gallery (TUIG) yang menampilkan berbagai produk inovasi hasil riset dan pengembangan teknologi.
Sebagai hasil konkret dari sesi roundtable discussion telah ditandatangan lebih dari 5 Letter of Intent (LoI) antara Research Institute, PUI-PT, serta Center of Excellence Telkom University dengan perusahaan teknologi delegasi Cyberport.
Kolaborasi tersebut diharapkan dapat ditindaklanjuti melalui pengembangan Proof of Concept (PoC), riset bersama, serta implementasi teknologi yang relevan dengan kebutuhan industri di Indonesia maupun pasar global.
Melalui kegiatan ini, Telkom University berkomitmen untuk terus memperkuat peran universitas sebagai penghubung antara dunia akademik dan industri dalam menghasilkan inovasi yang berdampak nyata. Kolaborasi dengan Cyberport Hong Kong juga diharapkan dapat membuka peluang kerja sama lintas negara yang lebih luas, sekaligus memperkuat konektivitas ekosistem inovasi antara Indonesia dan Hong Kong.
